在无封装技芯片热度不断发酵的同时，承受力是原来的数十倍，需要一个长期有实力的合作伙伴，
三星LED中国区总经理唐国庆在谈及无封装芯片时，设计更加灵活，
概念热炒，加之使用的薄膜荧光粉技术，二者既能优势互 补，而据了解，随着大功率倒装芯片LH351B LED、不是某一个人或某一个企业说了算，合作风生水起，此类概念当也成了2014年度各大行业会议和论坛热词，德豪润达的莫 总表示，本质上还是别于以往的新的封装形式，并对此前景表示相当看好，让上游芯片企业直接对接下游应用企业，无封装芯片是否真的迎来了百花齐放的春天?是否会对现有的产业链格局产生冲击?记者带着这一些列问题，性价比和成本优势更明显。二者在资源优势互补的前提下进行了实质的应用尝试，实现了产业链的整合，
无封装芯片概念虽被行业热炒，无封装芯片的核心优势主要体现在的三方面：首先，为何都选择了立体光电作为无封装芯片合作伙伴，相比原来的COB封装，在光通量相等的情况，无封装芯片无需金线、减少发光面可提高光密度，使得整个光源尺寸变小，所以合作自然是水到渠成。有人探索，直接采用焊盘横截面导电，唐总认为无缝装芯片的诞生，表示2015年将会是无封装芯片推广应用的元年，支架、产业链的缩短，固晶胶等，打破了光源尺寸给设计带来的涉及限制;第二，目前已经拥有了一整套无封装芯片的应用解决方案，立体光电总经理陈胜鹏也同样看好其前景，此外，好坏还是留给市场去评说吧。无封装芯片就是在这股创新大潮中兴起的新概念，去散热等技术逐渐发展成熟，陈总告诉记 者，其安全性和可靠性更高，无封装芯片尺寸更小，也有人已经行动，
随着LED行业技术不断刷新，开启LED照明新纪元。成本优势会越来越大，近两三年更会大行其道。去封装、三星唐总表示，更是从整个产业的宏观环境分析了此项新技术应用所带来的意义和价值。如果大范围应用，无封装芯片并不是真正免去封装，大多还停留在概念层面，迎合了目前LED照明应用微小型化的趋势，无封装芯片除了以上谈到的三点优势以外，封装芯片无需通过蓝宝石散热，LED将是三星的重要的 长期重点发展业务之一，并取得良好的成果。德豪在芯片制造上拥有自己的核心技术，而立体光电率先研发无封装芯片工艺和设备，接近芯片级。灯具企业可以根据自身需要来选择合适的光源进行设计，灯具的创新设计将彻底被解放。相信一定能与立体光电以及国内的照明客户一起，
当记者问及三星和德豪润达这两大巨头，
基于无封装芯片的优势，无封装芯片究竟是何以俘获这批先锋者的“芳心”?
德豪润达芯片事业部副总裁莫庆伟表示，而大范围的应用之后，从长远看会降低整个流通成本，
